BC競猜LED芯片的制造流程有哪些

LED芯片制造技術室一種高新技術，掌握這方面的技術越多，就越能夠成為LED制造行業的中流砥柱。

LED照明能夠應用到高亮度領域歸功于LED芯片生產技術的不斷提高，包括單顆晶片的功率和亮度的提高。LED上游生產技術室LED行業的核心技術，目前在改技術領先的國家主要有日本、美國、韓國，還有我國臺灣地區，而我國大陸在LED上游生產的發展比較靠后。

一般來說，LED芯片制造的工藝流程可歸納為：外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO₂沉積→窗口圖形光刻→SiO₂腐蝕→去膠→N級圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試→包裝入庫。

由于LED種類的不同，所以各個廠家采用的生產工藝也不盡相同。不論采用哪種技術方案和方法，其基本流程都大同小異，具體的操作方法如下：

（1）固定：將單晶硅棒固定在加工臺上。

（2）切片：將單晶硅棒切成具有精確幾何尺寸的薄硅片。此過程產生的硅粉若采用水淋，會產生廢水和硅渣。

（3）退火：雙工位熱氧化爐經氮氣吹掃后，用紅外加熱至300-500℃，硅片表面和氧氣發生反應，使硅片形成二氧化硅保護層。

（4）倒角：將退火的硅片修整成圓弧形，防止硅片邊緣破裂及晶格缺陷產生，增加磊晶層及光阻層的平坦度。此過程中產生的硅粉若采用水淋，會產生廢水和硅渣。

（5）分檔檢測：為保證硅片的規格和質量，應對其進行檢測。此處會產生廢品。

（6）研磨：用磨片劑除去切片和輪磨所造的鋸痕及表面損傷層，有效改善單晶硅片的曲度，平坦度與平行度，達到一個拋光過程可以處理的規格。此過程產生廢磨片劑。

（7）清洗：通過有機溶劑的溶解作用，結合超聲波清洗技術去除表面的有機雜質。此工序會產生有機廢氣和廢有機溶劑。